金科股份：已累計(jì)完成285.77億元有息負(fù)債展期工作

來源：智能家居時(shí)間：2023-02-08 09:52

??2月8日，金科地產(chǎn)集團(tuán)股份有限公司發(fā)布關(guān)于公司債務(wù)情況的公告。

??據(jù)公告，截至 2023 年 1 月末，公司合并報(bào)表范圍內(nèi)總有息負(fù)債規(guī)模為 684.15 億元，較 2021 年末減少 121.95 億元；其中一年內(nèi)（自 2023 年 2 月 1 日至 2024 年 1 月 31 日止）到期的有息負(fù)債余額為 375.51 億元。

??公司一年內(nèi)到期有息負(fù)債余額中銀行貸款 137.12 億元，非銀行金融機(jī)構(gòu)貸款 176.92 億元，針對該部分融資,公司自 2022 年以來，根據(jù)央行、銀保監(jiān)會“區(qū)分項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)與房企風(fēng)險(xiǎn)，不盲目抽貸、斷貸、壓貸、不搞一刀切”的監(jiān)管精神及做好當(dāng)前金融支持房地產(chǎn)市場平穩(wěn)健康發(fā)展的“金融十六條”通知要求，與各合作金融機(jī)構(gòu)一方面積極爭取新增融資投放置換部分存量融資，另一方面協(xié)商調(diào)整存量融資還款節(jié)奏和期限，盡可能減少凈償還額度，保留現(xiàn)金流支持項(xiàng)目良性循環(huán)。

??一年內(nèi)到期有息負(fù)債余額中債券類融資 61.47 億元，針對于近期到期的公開債券類融資，公司已經(jīng)完成多筆公司債券、超短期融資券、中期票據(jù)及 ABS 的展期工作，先后分多批次累計(jì)完成公開債務(wù)展期金額 122.46 億元；目前公司正在推進(jìn)存量公開市場債務(wù)的整體展期工作，其中公司債“21金科01”、“21金科03”、 “21 金科 04”、“22 金科 01”，尾款 ABS“金科優(yōu) 01”已獲展期通過（具體展期方案詳見各支債券展期議案及決議）。針對后續(xù)即將到期或具有回售選擇權(quán)的債券類融資，公司將壓實(shí)償債主體責(zé)任，積極與持有人進(jìn)行溝通，妥善協(xié)商回售方案及還款安排。

??此外，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)環(huán)境、融資環(huán)境疊加多輪疫情影響，公司及下屬部分子公司流動性出現(xiàn)階段性緊張，導(dǎo)致部分債務(wù)未能如期償還。截至 2023 年 1 月末，公司已到期未支付的債務(wù)本金合計(jì)金額 119.10 億元（包含銀行貸款、信托貸款等金融類貸款及其他非金融機(jī)構(gòu)借款），占公司最近一期經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的 30.60%。其中：涉及擔(dān)保事項(xiàng)的到期未支付債務(wù)金額為 91.70 億元。公司持續(xù)積極爭取化解各類債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)及有息債務(wù)的展期工作，截至 2023 年 1 月末，公司累計(jì)完成 285.77 億元有息負(fù)債的展期工作（含已達(dá)成期限調(diào)整意向的有息負(fù)債），其中包括公開債務(wù)（公司債券、中期票據(jù)、超短期融資券等） 122.46 億元。